方壳电芯生产线

生产工艺

热压→超声波预焊→超声波终焊→软连接激光焊接→底托片热熔及包膜→顶盖激光终焊→密封钉激光焊接

工艺介绍-热压

热压合芯，主要是把卷绕出来的电芯进行热压整形，并将A/B面电芯合芯包裹，同时还要进行电芯的短路检测，为后续电芯组装做准备。

工艺介绍-极耳超声波焊接

超声波焊接主要是将合芯完成的电芯的正极极耳、负极极耳通过超声波进行焊接，从而实现正负极串联。

超声波焊接主要利用转盘型或直线型将合芯的电芯送到焊接工位进行焊接，并将焊接完成的电芯进行CCD检测和内阻检测。

工艺介绍-盖板激光焊接 

软连接片是电池形成环路，以及充放电的纽带，软连接段是将合芯电芯焊接在顶盖的正负极上。

软连接工位是利用圆形转盘，将正负极软连接片和电芯送到相应的工位，并压合固定，然后通过激光器将正负软连接片和电芯之间进行焊接。

工艺介绍-顶支架装配 

顶支架装配主要是针对电芯与极耳顶盖间的定位贴胶，并将支架分上下两侧对称耦合拼接，从而保证后续包膜、入壳、焊接气密等工段的顺利进行。

定支架装配工位是利用转盘型或直线型运送方式，将超声波焊接后的电芯送到贴胶、折极耳、以及安装保护架工位，分别完成正负极耳贴胶及检测，将极耳折至。

工艺介绍-包Mylar

包Mylay工艺主要是将上保持架后的电芯外侧包裹Mylar，并热熔固定在支架上，保证电芯的绝缘性。

主要是通过转台或直线型的运送方式，将顶盖装配完成的电芯送到各个工位完成包Mylar，热熔和贴胶工作，并对Mylar膜平齐度进行检测。

工艺介绍-入壳

入壳机主要讲包mylar后的电芯装入壳体并完成预焊接定位，并对顶盖和壳体间的间隙和台阶进行检测。

入壳机通过转盘式或直线式传送方式，将包膜好的电芯放入到外壳中并锁紧固定，然后送入STEP检测，GAP检测，以及预焊接工位，来完成壳体和电芯之间的间隙检测和预焊，从而保证电芯和壳体之间的相对位置。

工艺介绍-顶盖激光焊接

激光焊接机采用光纤激光器将电芯和外壳完整焊接，并进行气密性和短路检测，并保证焊纹光滑、无爆点现象。

顶盖焊接工艺通过SCARA机器人将入壳电芯送入焊接工位，然后通过两个直线电机带动焊枪X,Y轴完成焊接，并进行爆点检测，在由皮带运送到气密检测机进行气密性和电阻检测。

工艺介绍-密封钉激光焊接

激光焊接机采用光纤激光器，将电池注液口焊接，达到密封电池的目的。

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